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  手機制程自動化設備  
Manual process automation equipment
離線通用輔料機
產品特點

1.全自動貼合機穩定、人性化的軟件控制系統于Windows操作系統平臺,用戶分級管理,可視化的編程方法,操作簡單快捷。

2.高分辨率、高精度視覺坐標定位;全視覺定位貼合機系統由兩個高解析度智能相機和穩定獨特的定位算法組合,能校正標簽與產品X、Y、R方向及板彎誤差,配合雙標頭使用,高效快捷。

3.一體化集成控制驅動系統;使用自主研發的專利驅控一體控制器,運動控制曲線完美,標配完美的調試工具,機器噪音及振動極小

4.高效的多工位設計,可同時支持多種定制不同的貼標應用,極大程度的提升生產效率,能滿足客戶多元化的需求。

5.適用:與上下板機聯機獨立運行,無人化操作管理。

產品介紹
規格參數
設備外觀尺寸:L5230*W1120*H1500mm
貼裝速度: ≥3000UPH
支持拼板尺寸: max350*300mm
吸頭數量:2+2pcs
feeder數量:2+2pcs
運輸軌道系統: 單軌;寬度可調
主傳動方式:伺服+THK精密絲桿、導軌
控制方式:工控機 IPC+顯示器
  輔料貼裝機技術參數  
  設備外觀尺寸 L5230*W1120*H1600mm 外觀結構 鈑金+方通焊接  白色烤漆  
  貼合速度 ≥3000pcs 吸頭數量 5+5吸頭  
  貼合位置精度 ± 0.1 mm 重復精度 ± 0.05 mm  
  貼合角度精度 ± 0.5 度 設備良率 ≥99.9%  
  供料器數量 2+2個feeder卷料(4個供料位) 適用材料 SUS、PE、背膠、條形碼等  
  可操作PCA最大尺寸 350*400mm 可操作PCA厚度范圍 0.3mm~8.0mm  
  可貼裝組件最大尺寸 50*50mm 可貼裝組件最大重量 500g  
  可貼裝最小組件 2*2mm 可貼裝組件厚度 ≦0.05mm  
  PCB流向 左進右出 PCB定位方式 軟停位+氣缸硬阻擋位  
  PCB基準點識別速度 ≦0.3S mark處理速度 ≦0.3S  
  識別方式 視覺定位 相機定位方式 定拍  
  設備工作模式 在線和脫機可任意切換 單/雙軌道傳送 單軌  
  組件吸著位置自動補正功能 Nozzle真空檢測  
  組件吸著位置自動補正功能 支撐系統 support block 定位支撐  
  程序最大儲存數 ≥50 程序可作業拼板方式 多拼板  
  軟件接口人性化設置 中文接口,操作簡單,可以進行分級密碼設置 MES交互功能 均可  
  防呆報警功能: 當防護蓋開啟或按下緊急開關時,停止及顯示報警信息 在線掃碼綁定功能 均可  
  設備重量 1800KG 輸入電壓、設備功率 AC 220V,功率≦3.0KVA  
               
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